Qualcomm представила первый чип для виртуальной реальности

Компания Qualcomm представила чип XR1 - первый, созданный специально для устройств AR и VR. Новинка призвана помочь производителям удешевить устройства для работы с дополненной и виртуальной реальностями начального уровня. Об этом пишет The Verge.

Ожидается, что первые устройства с чипом появятся на рынке в конце этого, или же в начале будущего года.

Производитель отметил, что топовый чип Snapdragon 845 работает с AR и VR лучше, в то время, как XR1 рассчитан преимущественно на неинтерактивный опыт и видео.

Так, чип должен подойти для просмотра 360-градусных видео. Он оснащен простыми контроллерами, без способности отслеживать движения рук. При этом чип поддерживает 4K-панели с 60 кадрами в секунду.

Ранее сообщалось, что китайская компания Huawei готовит первый в мире гибкий смартфон.

Другие новости по теме

Qualcomm представила топовый процессор Snapdragon 845 Чип будет использоваться в будущих флагманских смартфонах 2018 года.

Samsung представила шлем виртуальной реальности Устройство поддерживает Windows Mixed Reality.

Intel создала шлем виртуальной реальности Особенностью устройства стала интеграция объектов из окружающей среды.

Google представила новую платформу виртуальной реальности Новинка названа главной новостью конференции Google I/O.

Huawei представила очки виртуальной реальности Новинка станет конкурентом Samsung Gear VR.